【高通晶片交貨期拉長 台廠得利⁉】
自 2020 年下半年以來，晶片缺貨已成為電子業者最頭痛的問題，其中，作為半導體晶片用量最大的市場，手機晶片正處於「全面缺貨」狀態。
小米中國區總裁表示：「高通(QCOM)主晶片、零件都缺貨，包括電源管理和射頻類的晶片」、「今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺」。
電源管理IC晶片(PMIC)，一支 4G 手機的 PMIC 顆數只有1顆，但 5G 手機卻要 3 顆，等於需求一下子增加 2 倍；同時，筆電、電動車的需求激增，導致 PMIC 需求非常火熱，但 PMIC 主要在 8 吋廠生產，相關產能非常吃緊，才會無法滿足市場需求。
現階段已經有部分 PMIC 的生產從 8 吋轉至 12 吋廠，但有轉換時間和良率問題，所以業者估計，最快要第 2 季之後，相關供需吃緊的狀態才有機會緩解。
高通的先進製程主要在三星投產，受限於良率不佳，因此供給相對較少，又因為中芯被美國列入限制清單、擴廠受限，因此高通投產在中芯的 PMIC 也受到衝擊；對比聯發科(2454)等台灣廠商，因為與台積電等台廠合作關係緊密，產品交期優於高通，將有機會藉此再度搶下高通訂單，擴大產品出貨動能及市占率。👏👏👏
市場預估手機整體產能都會下調，但新品上市日期不會延遲，只是市場供應量會減少，手機售價可能會走揚，有助於提振供貨相對穩定的台灣IC設計廠業績。
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新聞連結：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210302000102-260202?chdtv
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